FIB聚焦離子束芯片的電路修改斷面切割透射電鏡樣品制備

儀準科技（北京）有限公司

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所在地：北京

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更新時間：2023-11-10

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產品簡介

FIB聚焦離子束芯片的電路修改斷面切割透射電鏡樣品制備芯片電路設計1.定點切割2.穿透式電子顯微鏡試片3.IC線路修補和布局驗證4.制程上異常觀察分析5.晶相特性觀察分析6.故障位置定位用被動電壓反差分析

公司簡介

IC失效分析 Decap，X-RAY，IV，EMMI，FIB，SEM，EDX，Probe，OM，RIE

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產品說明

FIB聚焦離子束芯片的電路修改斷面切割透射電鏡樣品制備芯片電路設計

主要用途

芯片的電路修補、斷面切割、透射電鏡樣品制備。

性能參數

a)著陸電壓范圍 - 電子束：350V~30kV

- 離子束：500V~30kV

b)zui小分辨率 - 電子束：0.8nm/30kV

- 離子束：2.5nm/30kV

c)全新的差分抽取及TOF校正功能，可實現更高分辨率的離子束成像、磨削和沉積

應用范圍

1.定點切割

2.穿透式電子顯微鏡試片

3.IC線路修補和布局驗證

4.制程上異常觀察分析

5.晶相特性觀察分析

6.故障位置定位用被動電壓反差分析

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