產品簡介
設備名稱：激光開封機/Laser Decapsulator設備型號：SMART ETCH II P-20基本原理：芯片激光開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現X射線等無損檢測無法實現的功能。
公司簡介
深圳市華科智源科技有限公司，是一家專業從事儀器儀表代理的綜合性服務公司,于2010年在深圳注冊成立，目前已經成為國內的儀器經銷商，系統集成商和綜合服務商之一。 深圳市華科智源科技有限公司的客戶涉及工業電子制造、通信及信息技術、教育科研、航空航天、微電子、新能源、生物醫藥、節能環保等行業和領域，通過與、Agilent、Lecroy、Tektronix、Yokogawa、Kikusui、DTV、NF、費思泰克Faith、牛津OXFORD、島津SHIMADZU等知名廠商的合作，為客戶提供產品增值銷售、應用系統集成、科技租賃、計量校準、維修維護等綜合服務。 深圳市華科智源科技有限公司，,主要研發生產的設備有SMT首件檢測儀，首件檢測系統，SMT首件測試儀，ITC57300,半導體動態參數測試儀，ITC55100等高端測試產品及測試系統。 深圳市華科智源科技有限公司一貫堅持“可靠的產品，優質的服務”的經營方針，結合市場變化和客戶要求，華科智源致力于同客戶建立長期的合作伙伴關系，為客戶提供“需求分析、產品選型、人員培訓和售后服務”等一條龍完善服務，贏得了生產廠商和用戶的廣泛好評。 深圳市華科智源科技有限公司將秉持迅速、可靠、專業的態度永續經營，以提供實時有效的服務為終目標。
展開
產品說明
應用領域：
去除半導體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗或失效分析場景。
核心技術參數描述
激光掃描頭
德國SCANLAB
激光源
FILASER定制
激光功率
≥ 20瓦
功率調節范圍
0.5% ~ 100%（0~20W）
激光脈沖寬度
1ns-400ns
光束質量
M2 ≤ 1.3
激光頻率
1-4000KHz
激光波長
1064nm
聚焦光斑直徑
40μm
精密光路設計
激光與視覺系統同軸共焦
激光掃描幅面
激光掃描幅面跟 FOV 同步
激光開封軟件
專業激光開封軟件(具有軟件著作權)
激光 DSP 控制卡
FILASER定制，(德國進口)
設備認證
設備通過CE認證
關鍵技術參數描述
計算機系統：Advantech高穩定性工業計算機，正版Win10操作系統
視覺系統：樣品觀測與開封控制一體化設計（非單獨外加顯示用于觀測）
相機參數：2000萬像素彩色工業相機+自動光源系統（由計算機軟件控制亮度）
相機視場（FOV）：30*30mm~70*70mm （規格出廠前可選）
聚焦控制：定制精密伺服Z軸系統，焦點電動控制，一鍵紅光預覽
粉塵過濾系統：FILASER 定制
立式機柜：精密鈑金+精密五金
軟件特點
專業開封控制軟件，具有軟件著作權。
功能強大，界面簡潔，易學易用，傻瓜式開封圖形繪制。
中心和任意位置畫圖操作（方形，圓形，線性，方形框，圓形框等）。
可打印中英文字體，同軸 CCD 視覺定位功能，“所見即所得，指哪開哪”。
可導入 X-ray 圖像定位，無需貼圖和調整圖片透明度比對，直接在導入的圖像上畫圖，幾秒之內完成定位。
終身免費升級，若有特殊需求，可提供定制化開發。
整機規格及廠務要求
整機尺寸
1100mm x 730mm x 1600mm(L*W*H)
設備重量
280KG
供電規格
AC220V / 1.5KW
環境溫
度/濕度
20±2 ℃/＜60 %
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