FLEX 系列亮點(diǎn)暗化系統(tǒng) 激光修復(fù)儀

深圳市森美協(xié)爾科技有限公司

會(huì)員指數(shù)：

企業(yè)認(rèn)證：

價(jià)格：電議

所在地：廣東

型號(hào)：FLEX 系列亮點(diǎn)暗化系統(tǒng)

更新時(shí)間：2023-03-30

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公司地址：深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)恒豐工業(yè)城C1棟3樓

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

SEMISHARE Flex系列亮點(diǎn)暗化系統(tǒng)應(yīng)用于TFT-LCD/OLED之亮點(diǎn)暗化，較傳統(tǒng)的修復(fù)方式具有快速，良率高的。

公司簡(jiǎn)介

深圳市森美協(xié)爾科技有限公司(SEMISHARE)致力半導(dǎo)體技術(shù)的共享事業(yè)，專注于促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的快速成長(zhǎng)，目標(biāo)成為半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先的total solution供應(yīng)商。目前設(shè)有半導(dǎo)體儀器營(yíng)銷事業(yè)部和半導(dǎo)體設(shè)備制造工廠。

SEMISHARE半導(dǎo)體儀器營(yíng)銷事業(yè)部代理的設(shè)備包括半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備：SEMISHARE品牌探針臺(tái)和激光修復(fù)儀，I-V/C-V參數(shù)測(cè)試儀，網(wǎng)絡(luò)分析儀，激光系統(tǒng)，金相顯微鏡，EMMI微光顯微鏡，X射線，C-SAM超聲波探測(cè)，電子顯微鏡。晶圓工藝設(shè)備：晶圓鍵合，去膠，沉積，等離子刻蝕，擴(kuò)散,氧化爐，勻膠機(jī)，光刻機(jī)，磁控濺射機(jī)臺(tái)，電子束蒸渡機(jī)。

SEMISHARE半導(dǎo)體儀器營(yíng)銷事業(yè)部立足中國(guó)深圳，香港，北京，上海，西安等城市為全中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)提供全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體檢測(cè)和工藝設(shè)備營(yíng)銷與技術(shù)集成服務(wù)，助力先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)。

SEMISHARE半導(dǎo)體設(shè)備制造工廠總資產(chǎn)達(dá)5000余萬(wàn)元，廠房面積約5000平方米，現(xiàn)有員工500余人，其中專業(yè)技術(shù)人員100余人，公司擁有先進(jìn)的生產(chǎn)工藝及品控檢測(cè)，主要設(shè)備有：壓鑄機(jī)、精雕機(jī)、CNC高光機(jī)、光纖激光鐳射機(jī)、CD紋機(jī)、批字機(jī)、各種噸位沖床、線割機(jī)、CNC加工中心、火花機(jī)、各噸位塑膠注塑機(jī)、耐磨測(cè)試儀、人工汗測(cè)試儀等。2009年，我們開(kāi)始研發(fā)制造SEMISHARE品牌探針臺(tái)和激光修復(fù)設(shè)備，激光器獲得國(guó)家專利授權(quán)。

SEMISHARE擁有熱誠(chéng)，專業(yè)的員工和遍及中國(guó)的營(yíng)銷及服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，快速響應(yīng)客戶需求，提供客戶化的產(chǎn)品和端到端的服務(wù)，助力客戶的成功。

目前，SEMISHARE的產(chǎn)品和解決方案已經(jīng)應(yīng)用于中國(guó)100多家客戶，服務(wù)中國(guó)半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)前50強(qiáng)中的40多家。

展開(kāi)

產(chǎn)品說(shuō)明

型號(hào)		Flex-85
外形		3,000mm(寬) x2,500mm(長(zhǎng)) x 2,500 mm (高 )
重量		7500KG左右
電力需求		380V，50Hz, 3Phase, approx. 50A Max
修復(fù)能力	可修復(fù)樣品尺寸	3~85寸
	可修復(fù)范圍	顯示區(qū)內(nèi)任何位置
	修復(fù)時(shí)間	120S左右每個(gè)像素(尺寸200um*100um的pixel)
	適用產(chǎn)品類型	Cell段產(chǎn)品(OLED面板，IPS,ON-CELL/IN-CELL等TFT面板)，模組段產(chǎn)品(已貼偏光片，帶TP模組)
	遮光性	修補(bǔ)顏色在模組背光下不可見(jiàn)
平臺(tái)功能	Gantry結(jié)構(gòu)	龍門式
	X-Y-Z 行程	2000120050mm
	移動(dòng)精度	0.1um
	X-Y運(yùn)動(dòng)速度	0~200mm/s
	Z 運(yùn)動(dòng)速度	0~2mm/s可調(diào)
	定位	AOI坐標(biāo)自動(dòng)定位
光學(xué)特性	光路系統(tǒng)倍率	50X~ 1000X ,5X ,10X ,20X ,50X,100X Objects
	物鏡切換速度	0.2~0.7s
	聚焦	激光自動(dòng)聚焦
	光學(xué)分辨率	0.7um
	相機(jī)	200W/500W像素工業(yè)相機(jī)
激光特性	激光系統(tǒng)	激光切割系統(tǒng)(5~500 nj/Pluse Maximum@250KHz,20X object，532nm)
	能量調(diào)節(jié)精度	0-1000 steps
	能量調(diào)節(jié)精度	0-
	激光波長(zhǎng)	1064nm，532nm，355nm
	脈寬	500fs
	光斑尺度	0.8~1.5um @100X object
	光斑尺度	1.0~3.0um @50X object
	激光壽命	＞10年，維護(hù)間隔＞6,000小時(shí)
	掃描面能量均勻性	優(yōu)于5% IR
	工作模式	Scan掃描式
	掃描形狀	可任意定義形狀
	工藝參數(shù)	軟件可以添加任意組工藝參數(shù)
控制	工作模式	自動(dòng)修復(fù)，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的自動(dòng)導(dǎo)入和輸出，聯(lián)機(jī)通訊
	工作模式	手動(dòng)或者半自動(dòng)修復(fù)
	上下片	機(jī)械手或者流水線
	CIM系統(tǒng)	有
	減震	主動(dòng)式減震系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)50X 物鏡下畫面不抖動(dòng)
	工業(yè)PC	23寸顯示器&電腦：i7 處理器，1TB硬盤2塊(其中一塊為備份硬盤)，8G內(nèi)存，1G顯卡，DVD-ROM
	通訊接口	RS232/EtherCAT/GPIB等
	安全	整機(jī)帶屏蔽罩，操作人員在屏蔽罩外操作
		緊急開(kāi)關(guān)EMO
		限位sensor，運(yùn)動(dòng)平臺(tái)和激光系統(tǒng)限位互鎖
		Interlock報(bào)警，自動(dòng)關(guān)閉系統(tǒng)(軟件設(shè)置為可選)
應(yīng)用		TFT-LCD Panel亮點(diǎn)的修復(fù)，OLED Panel亮點(diǎn)的修復(fù)

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