一、 概述
本儀器主要測(cè)試薄的熱導(dǎo)體、硅膠、硅橡膠、固體電絕緣材料、導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱樹脂、氧化鈹瓷、陶瓷基片、其他鋁基片、鋁基板、陶瓷基板、氧化鋁瓷等陶瓷導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定。儀器參考標(biāo)準(zhǔn)：MIL-I-49456A（絕緣片材、導(dǎo)熱樹脂、熱導(dǎo)玻纖增強(qiáng)）；GB 5598-85（氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定方法）；ASTM D5470-2006（薄的熱導(dǎo)性固體電絕緣材料傳熱性能的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)）等。廣泛應(yīng)用在大中院校，科研單位，質(zhì)檢部門和生產(chǎn)廠的材料分析檢測(cè)。
二、主要參數(shù)
1、試樣大小：Φ30mm
2、試樣厚度：0.02-10mm
3、溫度范圍：40-150℃，最高可達(dá)300℃.
4、真空度：-0.09MPa
5、實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)自動(dòng)測(cè)試，并實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)打印輸出。
6、電源：220V/50HZ
7、測(cè)試范圍：0.010～50W/m•k ,10～300W/m•k ；
8、測(cè)試精度：優(yōu)于3％
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