TEWS控制板
TEWS控制板
上海智川工貿(mào)有限公司銷售德國TEWS模塊、
TEWS控制板、TEWS電路板、TEWS適配器等全
系列產(chǎn)品。
TEWS全稱為TEWS Technologies,1970年成立于德國漢堡,擁有超過50年嵌入式技術(shù)與測
量設(shè)備研發(fā)制造經(jīng)驗。品牌早期深耕微波水分測量領(lǐng)域,后拓展至嵌入式I/O模塊業(yè)務(wù),
憑借嚴苛質(zhì)量控制與創(chuàng)新技術(shù),成為工業(yè)自動化、測試測量領(lǐng)域銷售商。目前業(yè)務(wù)覆蓋
嵌入式接口模塊與微波水分/密度測量模塊兩大核心板塊,產(chǎn)品均通過ISO9001:2015及
AS9100質(zhì)量體系認證,且自2017年起加入AMD嵌入式合作伙伴計劃,2025年升級為高級別
核心合作伙伴,彰顯在FPGA集成領(lǐng)域的技術(shù)實力。
XMC系列(交換夾層卡):除經(jīng)典型號外,TXMC637、TXMC638為新一代可重構(gòu)FPGA模塊。
TXMC637搭載AMD Artix?7 FPGA,配備32
道16位ADC(采樣率達1MSPS)、8通道16位模擬輸出及32路數(shù)字I/O,支持單端/差分模式
切換,Rear I/O提供64路單端或32路差分
路,還集成4路FPGA多千兆收發(fā)器,適用于高精度數(shù)據(jù)采集場景。TXMC638則采用AMD
Kintex7 FPGA,搭配1GB DDR3 SDRAM,24通道
ADC采樣率提升至5MSPS,強化高速信號處理能力。
PMC系列(PCI夾層卡):涵蓋TPMC117、TPMC866-11、TPMC871-10等主力型號。其中
TPMC866-11為單寬度32位模塊,提供8路RS422
步串行通道,速率高達921.6kbps,通道可獨立配置為DTE/DCE模式,工作溫度覆蓋-40℃
至+85℃,適配極端工業(yè)環(huán)境;TPMC871-1
為緊湊型RS485通信模塊,24V DC供電、防護等級IP67,傳輸速率19200bps,支持即插即
用,適合空間受限的控制柜安裝。
mPCIe系列(PCI Express迷你卡):以TMPE623為代表,集成AMD Artix?7 FPGA,提供26
路TTL或13路差分I/O(兼RS422/RS485LVDS),I/O方向與電平可單獨配置,板載終端與
散熱器設(shè)計,適配可重構(gòu)嵌入式控制系統(tǒng)。
TEWS模塊:提供管狀、平面、叉式等多種形態(tài),適配顆粒、粉末、塊狀等不同樣品,可
集成于在線產(chǎn)線或便攜式設(shè)備,測量結(jié)果
受樣品顏色、表面結(jié)構(gòu)干擾,支持每秒數(shù)十至數(shù)千次穩(wěn)定讀數(shù)。
典型應(yīng)用場景:
工業(yè)自動化:嵌入式模塊用于生產(chǎn)線控制、PLC通信、運動控制與分布式數(shù)據(jù)采集,適配
汽車制造、智能制造;微波模塊用于化工
建材產(chǎn)線的物料水分實時監(jiān)控,保障生產(chǎn)一致性。
測試與測量:適配電子儀器、航空航天檢測系統(tǒng),實現(xiàn)多通道信號采集、數(shù)據(jù)傳輸與設(shè)
備互聯(lián),滿足高精度測試需求。
嵌入式計算:為醫(yī)療設(shè)備、軌道交通控制系統(tǒng)、通信設(shè)備提供接口擴展與數(shù)據(jù)處理功能
,支持復(fù)雜控制邏輯實現(xiàn)
實驗室與質(zhì)檢:微波模塊用于食品、制藥、煙草行業(yè)的樣品質(zhì)檢,實現(xiàn)快速精準的水分
含量分析,提升質(zhì)檢效率。
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