一、產(chǎn)品介紹：
功能測(cè)試治具是用來(lái)成品、半成品在生產(chǎn)夫妻節(jié)中的某一個(gè)工序，以此來(lái)判斷來(lái)測(cè)試的對(duì)角是否達(dá)到我們開(kāi)始預(yù)計(jì)的目標(biāo)，可以減少產(chǎn)品的損壞率，功能測(cè)試治具應(yīng)用于模擬、數(shù)字、存儲(chǔ)器、RF和電源電路，針對(duì)每一形式需要相對(duì)應(yīng)的功能測(cè)試治具。
采用氣缸控制，更加適應(yīng)現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)。
結(jié)構(gòu)材料可根據(jù)需要采用進(jìn)口壓克力、電木板、玻纖板等，還可以選擇固型框架（可重復(fù)使用，只需依實(shí)際需要更換針盤(pán)）。
深圳鴻沃自動(dòng)功能測(cè)試治具
可雙面植針，上下模使用進(jìn)口直線軸承定位，定位準(zhǔn)確、耐用。
可將各種產(chǎn)品附件放置于治具內(nèi)部，外表整齊，方便置放于生產(chǎn)線上，底部可打開(kāi)，便于維護(hù)。
二、前期準(zhǔn)備：
1、挑選適宜的丈量治具，丈量治具是icsocket測(cè)驗(yàn)治具的重要部分，對(duì)于不同的產(chǎn)品，LCR也會(huì)有多種丈量治具，所以咱們要挑選適宜的丈量治具，這樣不僅能方便快捷的丈量，同時(shí)還能確保丈量的準(zhǔn)確性。
2、挑選正確的測(cè)驗(yàn)條件，元器件廠家所給出的器件參考值，代表著要在規(guī)則的測(cè)驗(yàn)條件下才能完結(jié)，以及答應(yīng)出現(xiàn)的偏差值。
3、正確的零點(diǎn)校正，測(cè)驗(yàn)治具的零點(diǎn)漂移會(huì)隨著測(cè)驗(yàn)條件的改換或者是測(cè)驗(yàn)治具的不同會(huì)有所改變，所以對(duì)零點(diǎn)的校正也是非常重要的。
三、制作工藝：
1、測(cè)試點(diǎn)間隔PCB邊緣需大于5mm；
2、 測(cè)試點(diǎn)不可被阻焊藥或文字油墨籠罩；
3、 測(cè)試點(diǎn)鍍焊料或選用質(zhì)地較軟、易貫串、不易氧化的金屬，以保證靠患上住接地，延長(zhǎng)探針施用壽命
4、測(cè)試點(diǎn)需放置在元件周?chē)?mm之外，制止探針和元件撞擊；
5、測(cè)試點(diǎn)需放置在定位孔（配合測(cè)試點(diǎn)用來(lái)精確定位，用非金屬化孔，定位孔誤差應(yīng)在±0.05mm內(nèi)）環(huán)狀周?chē)?.2mm之外；
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6、測(cè)試點(diǎn)的直徑不小于0.4mm，相鄰測(cè)試點(diǎn)的間距幸虧2.54mm以上，但不要小于1.27mm；
7、 測(cè)試面不能放置高度超過(guò)6.4mm的元器件，過(guò)高的元器件將導(dǎo)致在線測(cè)試夾具探針對(duì)測(cè)試點(diǎn)的接觸不良；
8、 測(cè)試點(diǎn)中間至片式元件端邊的間隔C與SMD高度H有如下關(guān)系：SMD高度H≤3mm，C≥2mm；SMD高度H≥3mm，C≥4mm。
9、測(cè)試點(diǎn)焊盤(pán)的巨細(xì)、間距及其布局還應(yīng)與所采用的測(cè)試設(shè)備有關(guān)要求相匹配。
四、使用注意：
1 、被測(cè)板應(yīng)準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)定位銷(xiāo)后輕置于測(cè)驗(yàn)針床上，禁止在測(cè)驗(yàn)針床上拖帶被測(cè)板。
2、 被測(cè)板元件管腳長(zhǎng)度小于2mm。
3、測(cè)驗(yàn)針床上壓板壓桿和測(cè)驗(yàn)針床定位銷(xiāo)一有松動(dòng)應(yīng)立即旋緊。
4、每日測(cè)驗(yàn)完畢后用銅刷輕輕全部測(cè)驗(yàn)探針針尖（不主張常常刷，這樣簡(jiǎn)單損壞探針鍍金層)。
5、每日測(cè)驗(yàn)完畢后用吹塵槍吹去針床上雜物，并用毛刷刷凈針床。
6、禁止將（加過(guò)電）進(jìn)行過(guò)功能測(cè)驗(yàn)后的待測(cè)板用在線測(cè)驗(yàn)儀測(cè)。
五、提高測(cè)試治具質(zhì)量的方法：
1、在測(cè)試治具每次重復(fù)安裝進(jìn)行首枚測(cè)試之前，對(duì)治具的測(cè)試針上下移動(dòng)配合狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn)人工檢查，存在摩擦阻力大的隱患針及時(shí)進(jìn)行確認(rèn)調(diào)換，確認(rèn)調(diào)整彈簧針床的導(dǎo)向托板位置，保證孔位與針床的彈簧針頭的位置精度。
2、確認(rèn)保證治具與針床直接接觸的底層模板孔位精度，是否存在鉆孔偏位或孔口的外力損傷等因素，造成底層模板孔位對(duì)測(cè)針尾端的導(dǎo)向精度降低，最終形成卡針隱患。
3、改善產(chǎn)品外層圖形與鉆孔位的對(duì)版精度縮小偏差，另外掌控PCB板主要制成過(guò)程中整體漲縮的主要加工環(huán)節(jié)，對(duì)相關(guān)測(cè)量的數(shù)據(jù)分析結(jié)合工廠現(xiàn)有產(chǎn)品加工設(shè)備工藝對(duì)位系統(tǒng)的條件，進(jìn)行合理適度的比例調(diào)整，實(shí)現(xiàn)成品板與測(cè)試治具理想的匹配比例，從而提高治具的一次通過(guò)率。
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