| 提交詢價(jià)信息 |
| 發(fā)布緊急求購(gòu) |
價(jià)格：電議
所在地：全國(guó)
型號(hào)：
更新時(shí)間：2011-12-28
瀏覽次數(shù)：1506
公司地址：
(女士)
單晶硅片測(cè)厚儀采用機(jī)械式測(cè)量方法，適用于單晶硅片薄膜量程范圍內(nèi)各種材料的精確厚度測(cè)量。符合GB 6672(塑料薄膜和薄片厚度的測(cè)定--機(jī)械測(cè)量法)、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASMT D374、ASTM D1777、TAPPI T411、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、DIN 53105、DIN 53353、JIS K6250、JIS K6328、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817等測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
單晶硅片測(cè)厚儀采用進(jìn)口優(yōu)質(zhì)傳感器，測(cè)厚分辯率高達(dá)0.1微米，選用優(yōu)質(zhì)傳動(dòng)元件，確保了試驗(yàn)結(jié)果的穩(wěn)定性與準(zhǔn)確性。大液晶屏顯示，操作簡(jiǎn)便，配備微型打印機(jī)直接打印試驗(yàn)報(bào)告。另外單晶硅片測(cè)厚儀具有電腦通信接口，通過(guò)選購(gòu)軟件實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的性存儲(chǔ)、查詢、打印；軟件功能強(qiáng)大，可將成組試驗(yàn)數(shù)據(jù)用柱形圖或列表方式進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，試結(jié)報(bào)告可直接在局域網(wǎng)或廣域網(wǎng)中進(jìn)行傳輸。
單晶硅片測(cè)厚儀技術(shù)指標(biāo)
測(cè)量范圍：0～2mm(常規(guī))(0～6mm可選)
分 辨 率:0.1μm
測(cè)量速度：10次/min(可調(diào))
測(cè)量壓力：17.5±1kPa(薄膜)；〔50±1kPa(紙張)〕
接觸面積：50mm2(薄膜)；〔200mm2(紙張)〕
詳情請(qǐng)致電：濟(jì)南蘭光或登錄 www.labthink.cn查詢
免責(zé)聲明：以上所展示的[ CHY-C2 單晶硅片測(cè)厚儀]信息由會(huì)員[]自行提供，內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布會(huì)員負(fù)責(zé)。
