基本功能
錫膏厚度測量，平均值，zui高zui低點結果記錄
厚度比、面積、面積比、體積、體積比測量，XY長寬測量
界面分析：高度、zui高點、截面積、距離測量
2D測量：距離、矩形、圓、橢圓、長寬、面積等測量
自動XY平臺，自動識別基準標志（Mark），自動跑位測量
在線編程，統計分析報表生成及打印，制程優化
測量原理
激光非接觸掃描密集取樣獲取物體表面形狀，然后自動識別和分析錫膏區域并計算高度。面積和體積。
全自動
n 程序自動運行，一鍵掃描全板。每次掃描可測量多達數千個焊盤
n 自動識別基準標志（Mark）,以修正基板裝夾的位置差異
n 掃描自動適應基本顏色和反光度，自動修正基板傾斜扭曲，自動識別目標
n 分辨率提到到納米級，有效分辨率56nm(0.056um)
n 高重復精度（0.5um）,人為誤差小，GRR好
n 數字影像傳輸：抗干擾，自動糾錯，準確度高
n 高分辨率圖像采集：有效像素高達彩色400萬像素
n 高取樣密度：每平方毫米上萬點（平均每顆錫球達6~20取樣點）
n 顏色無關和亮度無關的掃描算法，抗干擾能力強，環境光影響降低
n 多點基板扭曲修正功能：不但可以修正傾斜，還可以修正扭曲變形
n 參照補償功能：消除阻焊層、銅箔厚度造成的差異
n 直接驅動：馬達不經過齒輪或皮帶，直接驅動絲桿定位精度高
n 低振動運動系統，高剛性機座和XYZ尺寸滾珠導軌
高速度
n 超告訴圖像采集達400幀/秒（掃描12.8×10.2mm,131平方mm區域少僅需0.39秒）
n 相機內硬件圖像處理：電腦無法響應如此高的速度，相機芯片實時處理大部分數據
n 運動同步掃描技術：在變速過程均可掃描測量，避免加減速時間的浪費
n 高速度使得檢測更多焊盤成為可能，部分產品可以做到關鍵焊盤全檢
高靈活性和適應性
n 大板測量：可掃描區域達350×430mm，可裝夾基板長可超860mm
n 厚板測量：高達75mm，裝夾上面30mm,裝夾下面zui高45mm
n 大焊盤測量：至少可測量10×12mm的焊盤
n 智能抗噪音基準標記識別，多種形狀及孔，亮、暗標記均可識別
n 三原色照明：各種顏色的線路板均可測量檢查，并可提高Mark對比度
n 快速調整裝夾：單旋鈕軌道寬度快速調整，Y方向擋塊位置統一無需調整
n 快速轉換程序：自動記錄近程序，一鍵切換適合多生產線共享
n 快速更換基板：直接抽插裝夾基板速度快
n 逐區對焦功能，適應大變形度基板
n 大板中央支撐夾具：減少大尺寸或大重量的基板變形度
3D效果真實
n 彩色梯度高度標示，高度比可調
n 3D旋轉、平移、縮放
n 3D顯示區域平移 縮放
n 3D刻度和網絡、等高線多種樣式
易編程、易使用、易維護
n 編程容易，自動識別選框內所有焊盤目標，無需逐個畫輪廓或導入Gerber文件
n 任意位置視場自動測量功能
n 實物全板導航和3D區域導航，定位和檢視方便
n XY運動組件防塵蓋板設計，不易因灰塵或異物卡住，且打開方便。維護保養容易
n 激光器掃描完成后自動關閉，壽命延長
統計分析功能強大
n Xbar-R均值差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標準差、CPK等常用統計參數
n 按被測產品統計，可追朔性品質管理，可記錄產品條碼或編碼，由此追蹤到該編號產品當時的印刷、錫膏、鋼網、刮刀等幾乎所有制程工藝參數。數據可以按厚度、厚度比、面積比、體積比統計，規格可設置。
n 制程優化分類統計，可根據不同印刷參數比如刮刀壓力、速度、脫網速度、清潔頻率等，不同錫膏，不同鋼網，不同刮刀進行條件分類統計，且條件可以多選。可方便地根據不同的統計結果尋找穩定的制程參數配置
n 界面分析功能強大：點高度、截面區域平均高度、zui高高度、距離、截面積，0度90度正交截，45度135度斜截功能可滿足45度貼裝的元件焊盤分析、截面分析圖可形成完整報告打印。
其他
n 安全性：運動前鳴笛閃光示警功能；緊急停止功能；緊急關閉掃描激光；；比手指窄的移動槽，不易夾手
n 自動存盤功能；密碼保護功能；用戶校準功能
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