概述
該設備主要用于晶片涂光刻膠，有自動、手動和半自動三種工作方式。
送片盒中的晶片，自動送到承片臺上，用真空吸附，在主軸電機的帶動下旋轉，轉速100-9900轉/分(±10轉/分)，起動加速度可調。每道程序的持續時間，轉速、加速度、烘烤溫度、烘烤時間、預烘時間等工藝參數均可通過編程控制。
勻膠機有一個或多個滴膠系統，可涂不同品種的光刻膠。滴膠的方式有晶片靜止或旋轉滴膠。隨著晶片尺寸的增大，出現了多點滴膠或膠口移動式滴膠。膠膜厚度一般在500-1000nm，同一晶片和片與片間的誤差小于±5nm。滴膠泵有波紋管式和薄膜式兩種，并有流量計進行恒量控制。對涂過膠的晶片有上下刮邊功能，去掉晶片正反面多余的光刻膠。
烘烤工位，有隧道式遠紅外加熱，微波快速加熱以及電阻加熱的熱板爐等。涂膠后的晶片要按一定的升溫速率進行烘干。烘烤過程在密封的爐子中進行，通過抽真空排除揮發出來的有害物質。前烘結束后，將晶片送入收片盒內。
主軸轉速的穩定性和重復性是決定膠膜厚度均勻性和一致性的關鍵，起動加速度的大小是決定是否能將不同粘稠度的光刻膠甩開并使膠均勻的決定因素。
