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鍍鋅層測厚儀術推薦
發布時間：2020-08-22瀏覽次數：1605返回列表
鍍鋅層測厚儀術推薦鍍層厚度測試方法般有以下幾種方法：
光學顯微鏡法。適用標準為：GB/T6462-2005
利用金相顯微鏡原理，對鍍層厚度行放大，以便準確的觀測及測量。該方法需要對樣品行破壞性分割，對橫切面行放大測量。
、X-ray法（X射線法）。適用標準為：GB/T16921-2005
庫侖法，此法般為仲裁方法。適用標準為：GB/T4955-2005
利用適當的電解液陽溶解限定面積的覆蓋層，電解池電壓的急劇變化表明覆蓋層實質上溶解，經過所耗的電量計算出覆蓋層的厚度。因陽溶解的方法不同，被測量覆蓋層的厚度所耗的電量也不同。用恒定電流密度溶解時，可由試驗開始到試驗終止的時間計算；用非恒定電流密度溶解時，由累積所耗電量計算，累積所耗電量由電量計累計顯示。
而X-ray法（X射線法）鍍鋅層測厚儀是目前常用的種無損檢測方案，該方法的應用優勢為：
X熒光射線（XRF）測厚儀器特點
1、鍍層分析快速、無損，對樣品無需何處理。般測試個點只需要數10秒~3分鐘，分析。
X熒光分析儀鍍鋅層測厚儀是光物理測量，其對測試樣品不會產生何的物理、化學變化，因此，其屬于無損測量。同時對測試的樣品不需要何處理，分析速度更加快捷。
2、可測試超薄鍍層，如：在測試鍍金產品時，可測試0.01米的鍍層厚度，這是其他測厚設備無法達到的。
X熒光通過射線的方式來檢測鍍層的厚度，因此，其對樣品的表面物質測試為靈敏，因此，其非常適合測試超薄鍍層，也是目前超薄鍍層常用的測量方法。
3、可測試多鍍層，分析遠遠于其他測量方法。
X射線具有定的穿透能力，因此，在測試鍍層時，它可以穿透多層鍍層，通過每層鍍層產生的特征X射線計算其厚度，并可分析其鍍層的組成。
4、可分析合金鍍層厚度和成分比,這是其他測厚設備不能做到的。
5、對于樣品可行連續多點測量，適合分析鍍層的厚度分布情況并可以對樣品的復雜面行測量。
由于X熒光的無損分析方法，同時儀器度的自動化控制術，保證測試中可以行連續多點測量，不但提測試效率，同時可以分析測試樣的厚度分布情況。
6、對分析的多鍍層每層之間的材料，要求有明顯的區別，即，每層樣品元素有明顯的差別。
由于X熒光是通過特征X射線，對被測樣品行厚度分析的，因此每層鍍層的材料應有明顯的區別。
7、不可以測試超厚樣品，普通金屬鍍層總厚度般不超過30微米。根據各種元素的能量不同，測量范圍都不相同,如：
原子序25~40，約0.01~30um原子序41~51，約0.02~70um,但是陶瓷上的涂層因為密度相對普通金屬電鍍藝,密度會小,所以可以測試更厚,比如未燒結的MoMn涂層可以測試150微米以上.
8、可以對小樣品行測試，例如：螺絲、電路板焊盤、接插件的插針等。可以將X射線照射在樣品的光斑調到很小的地步（可以達到微米，因此，超小樣品的測試非常容易。
9、鍍鋅層測厚儀屬于對比分析儀器，測試不同的鍍層樣品需要不同的鍍層標樣，雖然有FP法的測試軟件，但在準測試中，定需要標準樣品行校對，因此，企業應用中采用標樣校對的方法是常見的。
10、針對不同的鍍層測試對象，可選擇不同結構的X熒光分析儀器。例如：上照射和下照射的設備；探測器分為正比計數器和半導體探測器的等，他們都有各自的優缺點。
鍍鋅層測厚儀的特點:
3.1 鍍鋅層測厚儀Think800A是專門針對鍍層厚度測量、鍍層元素種類及含量的快速無損分析的需求，特設計的款產品；
3.2 采用上照式結構，以滿足不規則表面樣品的測試要求；
3.3 采用美型的Si-pin探測器，分辨率探頭使分析結果更加準；
3.4 采用度定位激光，可自動定位測試度，以滿足不同規格樣品的鍍層測試。同時定位激光定位光斑，以確保測試點與光斑對齊；
3.5 移動平臺可定位測試點，重復定位小于0.005mm；
3.6 內置φ0.1mm的小孔準直器，可以滿足微小測試點的鍍層測試；
3.7 多重防輻射泄露設計，具有良好的射線屏蔽作用；
3.8 內置移動平臺，通過測試軟件可視化操作：鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點；
3.9 采用網口傳輸數據，數據傳輸穩定且快。
