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產(chǎn)品詳情
- 產(chǎn)品/服務：WSHD-600型晶圓均勻加熱裝置
- 單 價：面議
- 更新日期：2024-08-20
- 有效期至：長期有效
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產(chǎn)品簡介
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，其形狀為圓形；晶圓高溫測試是集成電路行業(yè)一道重要制程，通過嚴格的高溫測試可以預先剔除不良芯片，降低后續(xù)高昂的封裝成本。WSHD-600型晶圓均勻加熱裝置是一種特殊設計的均勻加熱裝置。為保證晶圓高溫測試精度，要求整個吸盤表面各點的溫度控制在設定溫度±1℃的范圍內(nèi)，最大...
產(chǎn)品詳細介紹
WSHD-600型晶圓均勻加熱裝置
關鍵詞：晶圓，均勻，6寸
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，其形狀為圓形；晶圓高溫測試是集成電路行業(yè)一道重要制程，通過嚴格的高溫測試可以預先剔除不良芯片，降低后續(xù)高昂的封裝成本。WSHD-600型晶圓均勻加熱裝置是一種特殊設計的均勻加熱裝置。為保證晶圓高溫測試精度，要求整個吸盤表面各點的溫度控制在設定溫度±1℃的范圍內(nèi)，最大可以達到±0.03℃，是目前研究晶圓半導體重要輔助工具。
主要技術參數(shù);
1、溫度：室溫-200℃，650℃，1000℃，
2、加熱速率：40℃/min,
3、加熱臺尺寸：6寸，8寸，12寸等可以定制
4、控溫精度：±1 ℃
5、加熱溫度均勻度允許誤差：±1℃
6、加熱臺需可抗壓：100KN
7、可配合各種電學測試設備進行電學數(shù)據(jù)功能采集
8、表面處理：鍍膜，鍍金或是黑礬石
9、熱臺材質(zhì)：不銹鋼或銅
10、可以配合各種電學測試系統(tǒng)及探針測試
6寸晶圓在不同溫度下均勻性
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