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高溫介電溫譜測試相關原理及設備選型
發(fā)布時間：2023-10-30瀏覽次數(shù)：920返回列表
高溫介電溫譜測試相關原理及設備選型
高溫介電溫譜測試是一種重要的熱分析方法，它能夠測定材料在高溫下的介電性能，并對材料的結(jié)構(gòu)與性質(zhì)進行研究。下面就針對高溫介電溫譜測試展開詳細的解析。
一、測試方法
高溫介電溫譜測試是利用介電材料在不同溫度下的介電常數(shù)與介電損耗來研究其性質(zhì)，在測試中一般使用高溫恒溫器與介電橋相結(jié)合的方式進行。
二、測試原理
采用高頻橋路原理進行高溫介電常數(shù)和介電損耗的測試，通過測試電容與電感在不同溫度下的變化來確定高溫下介電性質(zhì)的變化規(guī)律。測試前需要將樣品置于恒溫器中加熱至目標溫度，通過測量電路的反應特性來計算材料的介電常數(shù)和介電損耗。
三、測試用途
1.了解材料介電性能隨溫度的變化規(guī)律。
2.研究材料結(jié)構(gòu)與性質(zhì)之間的關系。
3.評估材料的電學性能，并為其制備和應用提供科學依據(jù)。
四、測試對象
五、使用設備及相關參數(shù)：
推薦使用GWJDN-1000型高溫介電測量系統(tǒng)（2022款）
關鍵詞：高溫介電，，1000度
GWJDN-1000型高溫介電測量系統(tǒng)（2022款）高溫介電測量系統(tǒng)應用于高溫環(huán)境下材料、器件的導電、介電特性測量與分析，通過配置不同的測試設備，完成不同參數(shù)的測試。是一款高溫介電測試系統(tǒng)。
1、測量以下參數(shù)隨溫度（T）、頻率（f）、電平（V）、偏壓（Vi）的變化規(guī)律：
2、測量電容（C）、電感（L）、電阻（R）、電抗（X）、阻抗（Z）、相位角（￠）、電導（G）、電納（B）、導納（Y）、損耗因子（D）、品質(zhì)因素（Q）等參數(shù)，
3、同時計算獲得反應材料導電、介電性能的復介電常數(shù)（εr）和介質(zhì)損耗（D）參數(shù)。
4、可測試低溫環(huán)境下材料、器件的介電性能
5、可以根據(jù)用戶需求，定制開發(fā)居里溫度點Tc、機電耦合系數(shù)Kp、機械品質(zhì)因素Qm及磁導率μ等參數(shù)的測量與分析。系統(tǒng)集低溫環(huán)境、溫度控制、樣品安裝于一體；具有體積小、操作簡單控溫精度高等特點。
二、主要技術參數(shù)：
1、溫度范圍 室溫-1000。C
2、測溫精度 0.1。C
3、升溫速度 1—20。C/min
4、控溫模式 程序控制，提供常溫、變溫、恒溫、升溫、降溫等多種組合方式
5、通訊接口 RS-485
6、溫度范圍 0—600℃，0—800℃，0—1000℃，
7、測試頻率 200Hz—50MHz
8、電極材質(zhì) 鉑銥合金
9、上電極 直徑1.6mm球頭電極，引線帶同軸屏蔽層
10、下電極 直徑26.8mm平面電極，引線帶同軸屏蔽層
11、保護電極 帶保護電極，消除寄生電容、邊界電容對測試的影響
12、電極干擾屏蔽 電極引線帶同軸屏蔽，樣品平臺帶屏蔽罩
13、夾具升降控制 帶程序和手動控制，可換夾具的電動升降裝置
14、熱電偶 熱電偶探頭與樣品平臺為同一熱沉，測控溫度與樣品溫度保持一致
15、無電極樣品尺寸 直徑小于40mm，厚度小于8mm
16、帶電極樣品尺寸 直徑小于26mm，厚度小于8mm
17、軟件功能：自動分析數(shù)據(jù)，可以分類保存，樣品和測量方案結(jié)合在一起，生成系統(tǒng)所需的實驗方案，輸出TXT、XLS、BMP等格式文件
18、測量方案 提供靈活、豐富的測試設置功能，包括頻率譜、阻抗譜、介電譜及其組合
19、接口方式：包括Keysight\WayneKerr\Tonghui等多種LCR接口，
20、外形尺寸 L360mm*W370mm*H510mm
21、凈 重 22KG
高溫介電常數(shù)測試適用于固態(tài)、液態(tài)或半固態(tài)材料，包括無機物、有機物和復合材料等。但需要注意的是，測試需要在材料熱穩(wěn)定性范圍內(nèi)進行，以免對樣品造成熱損傷。
五、測試注意事項
1.測試前應對樣品進行預處理，如清洗、干燥等。
2.測試時應控制溫度升降速度，以免影響測試精度。
3.測試過程中需定期檢查設備狀態(tài)，確保測試數(shù)據(jù)準確可靠。
4.測試后要及時清理設備，并進行數(shù)據(jù)處理和分析。
綜上所述，高溫介電溫譜測試是一種重要的熱分析方法，它能夠研究材料在高溫下的介電性能，為材料的結(jié)構(gòu)與性質(zhì)研究提供科學依據(jù)，具有重要的應用價值。 GWJDN-1000
