漆膜測厚儀的五大測量影響因素
發(fā)布時間：2017-10-31瀏覽次數(shù)：1616返回列表
漆膜測厚儀的五大測量影響因素
1.不同鍍層材料引進(jìn)的誤差通常被測鍍層材料有銅、鋁、鉻等,它們的相對磁導(dǎo)率分別為0.99992、1.000008和1.000045。顯然,都取為1是相當(dāng)?shù)摹Ｒ虼?它們之間的差異不會引進(jìn)測量誤差。另外,只要合理選擇激勵頻率f(儀器設(shè)計時選定),電導(dǎo)率叮的影響是可以得到控制的。
2.粗糙度的影響
由于被測件基底和被測表面粗糙度的變化,使測量結(jié)果相差懸殊,因而不能得到真實的鍍層厚度值。我們作了幾組試驗,分別示于圖1、圖2
試驗結(jié)果表明,當(dāng)被測基底和被測表面粗糙度Rz值在6.3拜m(包括6.3戶m)以下時,對被測結(jié)果的影響可以忽略不計;當(dāng)粗糙度R。值在6.3尸m以上時,對被測結(jié)果有明顯的影響。對于刀痕較寬的被測表面,其測量結(jié)果受測點位置的影響很大。對這樣的被測件,取4一5個測點的平均值作為測量結(jié)果,可以相對地減小其影響。表面粗糙度不同,直接改變了磁路間隙的大小。粗糙度數(shù)值越大,氣隙越大,增大了線圈到基底的距離,所以測量值增大。反之,測量值減小,更接近鍍層的真實厚度
3.被測基底厚度的影響
校對儀器時采用的基底厚度多是較大的,而被測件的基底厚度一般變化較大。當(dāng)被測件基底厚度大寸;IOmm時,其厚度變化對測量結(jié)果的影響可以忽略不計。當(dāng)基底厚度小J二10mm時.其影響就不能忽略,特別是小于3mm時,其影響已可超出測量值的5%。因此,在測量較薄的工件時,必須用和被測基底厚度相當(dāng)?shù)幕仔x器。這是因為,當(dāng)工件較薄時,渦流效應(yīng)大大降低,使測量結(jié)果的數(shù)值明顯加大。為了解決上迷問題,可以將薄的被測件放在較厚的基底上測量。實踐表明,這樣作就可以避免渦流效應(yīng)的影響
4.曲率半徑的影響
渦流測厚儀使用的校對樣板和校對時用的基底多為平面型,被測件表面往往不是平面,而是外圓面或內(nèi)孔面。這樣的彎曲表面對測量結(jié)果有很大的影響。這主要是由于改變了測頭(線圈)和被測表面空氣間隙。為此,使測頭沿軸向母線測量,可以得到較滿意的測量結(jié)果。但是,當(dāng)曲率半徑較小時,為提高測量結(jié)果的準(zhǔn)確度,應(yīng)當(dāng)根據(jù)所用測頭的具體情況,做必要的試驗才成。在仲裁檢測時,尤其應(yīng)當(dāng)如此。如我們?yōu)槊禾疾框炇盏聡M(jìn)口的液壓支架時,預(yù)先按被測件曲率半徑尺寸作了校對件,使驗收工作收到了滿意的結(jié)果。
5.被測部位的影響
試驗表明,測量部位不同,測量結(jié)果的數(shù)值就不同,如靠近邊緣處和棱角處,由于磁路截面減小,渦流效應(yīng)降低,測量結(jié)果數(shù)值增大。所以,應(yīng)當(dāng)避免在靠近邊緣和棱角處測量。
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